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fpc柔性線路板_pcb線路板-激光鉆孔機盲孔

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軟板行業
在一般的激光加工已經成為組裝技術,看不到新的顛覆性激光加工技術的時代,本...
軟硬結合板行業
軟硬結合板激光鉆孔機需求分析-------張立國 武漢銥科賽科技隨著5G時代來臨,...
HDI硬板行業
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術...
5G線路板領域
在5G多層軟板鉆孔領域(多層板通孔鉆孔與盲孔鉆孔),武漢銥科賽科技具備MPI與...
晶圓半導體行業
晶圓指制造半導體晶體管或集成電路的襯底(也叫基片)。由于是晶體材料,其形...
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何時何境,能夠越冬的企業是FPC的好企業!
2020年,英雄城市武漢,再次承蒙了沉重的苦難,百年以來第一次萬籟俱寂。行業發展的周期律以及中美...
“銥科賽”FPC高精度激光鉆孔機,良率與品質共存!
武漢銥科賽科技有限公司是一家位于武漢·中國光谷的高端激光微加工裝備公司,專注于具有自主知識產...
激光工藝創新引領激光微加工的未來
隨著5G時代來臨,線路板越發往高端發展,超短脈沖激光微加工越來越被人們重視,也被部分激光設備銷...
銥科賽:與您相約“2020年國際電子電路(深圳)展覽會”
本公司核心創業團隊擁有中國激光微加工行業近18年的行業經驗,對中國激光微加工行業具備獨到的理解...
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武漢銥科賽科技有限公司是一家位于武漢?中國光谷的高端激光微加工裝備公司,專注于具有自主知識產權的自動化高精密激光應用裝備的研發、生產與銷售,主要產品包括電路板激光鉆孔機、電路板激光打標機、芯片級晶圓激光打標機、硅晶圓激光鉆孔機、LTCC紫外激光鉆孔機等,廣泛應用于電子電路、半導體行業
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