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武漢銥科賽科技有限公司

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關于銥科賽

武漢銥科賽科技有限公司是一家位于武漢·中國光谷的高端激光微加工裝備公司,專注于具有自主知識產權的自動化高精密激光應用裝備的研發、生產與銷售,目前成熟主要產品包括線路板激光盲孔鉆孔機與線路板激光通孔鉆孔機及其配套自動化收放卷料機、5G線路板納秒紫外激光潔凈冷切割機,即將推向市場的HDI硬板激光鉆孔機及其配套自動化配套設備,處于公司未來規劃中的設備有:硅晶圓激光裂片機、晶圓芯片級激光標刻機、硅晶圓激光鉆孔機、LTCC紫外激光鉆孔機等,這些將廣泛應用于電子電路、半導體行業,甚至顛覆行業行業設備現狀。  

公司核心團隊由行業資深專家、工程師、資本投資組成,現擁有授權中國發明專利24項,專注于具有核心激光微加工工藝的激光微加工裝備的開發與優化。公司立志成為中國高端微加工領域領軍企業,堅持自主研發,技術創新,為客戶提供最具價值的高端激光應用解決方案,所有產品設計及生產環節均自主可控。 

不極致,不登場!全力以赴,做中國高端激光微加工領軍企業!

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武漢銥科賽科技有限公司是一家位于武漢?中國光谷的高端激光微加工裝備公司,專注于具有自主知識產權的自動化高精密激光應用裝備的研發、生產與銷售,主要產品包括電路板激光鉆孔機、電路板激光打標機、芯片級晶圓激光打標機、硅晶圓激光鉆孔機、LTCC紫外激光鉆孔機等,廣泛應用于電子電路、半導體行業
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