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武漢銥科賽科技有限公司

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5G線路板領域

在5G多層軟板鉆孔領域(多層板通孔鉆孔與盲孔鉆孔),武漢銥科賽科技具備MPI與LCP材質多層板通孔盲孔鉆孔能力,在合適的時機,將安排PTFE多層板通孔鉆孔與盲孔鉆孔設備開發,可望實現一臺鉆孔設備,實現PTFE多層板通孔鉆孔與盲孔鉆孔一次加工。

 對于采用皮秒紫外激光切割厚材料的應用,本公司推出專利保護的納秒紫外潔凈冷切割設備,壓倒性優勢替代皮秒紫外激光切割設備。這種設備將給未來客戶帶來可觀的成本降低。采用納秒紫外激光實現皮秒紫外激光的切割效果與效率,并在切割工藝上進一步簡化,相對皮秒紫外激光切割設備,本公司納秒紫外潔凈冷切割設備,將成為5G天線板領域切割終極解決方案,采購與運行維護成本都極大降低。

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武漢銥科賽科技有限公司是一家位于武漢?中國光谷的高端激光微加工裝備公司,專注于具有自主知識產權的自動化高精密激光應用裝備的研發、生產與銷售,主要產品包括電路板激光鉆孔機、電路板激光打標機、芯片級晶圓激光打標機、硅晶圓激光鉆孔機、LTCC紫外激光鉆孔機等,廣泛應用于電子電路、半導體行業
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