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fpc柔性線路板_pcb線路板-激光鉆孔機盲孔

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“銥科賽”FPC高精度激光鉆孔機,良率與品質共存!

武漢銥科賽科技有限公司是一家位于武漢·中國光谷的高端激光微加工裝備公司,專注于具有自主知識產權的自動化高精密激光應用裝備的研發、生產與銷售。

公司注冊資金1621萬元,2018年高新技術企業,武漢市科技小巨人企業,武漢創業新四軍企業。目前已經完成關鍵性的專利布局,授權中國發明專利 24 項,在申請中國發明專利(含未公開)若干項,已經打下了非常扎實的空間立體專利保護群。公司未來堅持技術創新與資本相結合,致力于替代進口激光微加工設備和填補行業空白的創新型激光微加工設備,最終進軍半導體精密制造裝備,成為中國貨真價實的重要精密智能裝備企業。

柔性線路板激光鉆孔機

  軟板盲孔鉆孔機

武漢銥科賽科技在全球第一次實現“通孔盲孔一次加工法”,極大提高通孔盲孔鉆孔效率和品質,降低盲孔鉆孔成本。

據了解,目前全球所有紫外激光盲孔鉆孔機都是采用了一臺激光器的二次盲孔加工法,充其量采用了動態離焦技術節省鉆孔時間。從技術趨勢來看,武漢 EST 公司紫外激光盲孔鉆孔技術是最終盲孔鉆孔解決方案。

同時,具備激光鉆孔同步清洗功能,能夠減少或者省掉等離子體清洗工序成本,直接提升軟板企業的利潤率。

銥科賽軟板盲孔鉆孔機

  特點

1、25 微米/35 微米/50 微米孔徑盲孔能力獨步天下;

2、飛行鉆孔能力;

3、通孔盲孔一次加工法;二階盲孔/含膠盲孔/5G 軟板鉆孔優勢明顯;

4、盲孔效率提高一倍(相對于進口“盲孔二次加工法”鉆孔設備);

5、全新的盲孔鉆孔原理,突破了紫外激光器選型瓶頸,大幅降低鉆孔設備運行維護成本;

6、盲孔孔底黑線概率極大降低,克服盲孔鉆孔孔底黑線魔咒;

7、發明專利族保護;

8、激光鉆孔同步清洗功能,減少或者省掉等離子體清洗工序成本;

9、可選擇配置卷對卷 RTR 設備。

柔性線路板激光鉆孔機

  軟板通孔鉆孔機

針對中國內資軟板企業市場,武漢銥科賽科技推出紫外激光通孔鉆孔設備,具備如下特點:

1、ET6300 型號,25 微米/35 微米/50 微米孔徑通孔旋切鉆孔能力占據通孔鉆孔設備領域絕對優勢;ET6400 型號,配置更高功率紫外直接提升主流孔型鉆孔效率;

2、激光鉆孔同步清洗功能,減少或者省掉等離子體清洗工序成本;

3、全新的旋切鉆孔原理,突破了紫外激光器選型瓶頸,大幅降低鉆孔設備運行維護成本;

4、飛行鉆孔能力;

5、不同的鉆孔工藝,通孔黑線概率極大降低;

6、通孔鉆孔設備具備一系列發明專利保護;

7、鉆孔激光器具備中國授權發明專利保護;

8、可選擇配置卷對卷 RTR 設備。

  紫外激光潔凈冷切割機

武漢銥科賽科技著眼于研究開發高端激光微加工裝備,解決行業難題,替代進口設備,降低行業成本。隨著 5G 時代來臨,皮秒紫外激光逐漸被提上應用日程,但是皮秒紫外激光器采購成本高,維護成本高,停機保養成本高。

武漢銥科賽科技開創性的采用了全新的潔凈冷切割方法,用納秒紫外激光切割出不亞于甚至優于皮秒紫外激光切割的效果,開創了納秒紫外激光切割新時代。

紫外激光潔凈冷切割機 特點

1、5G 天線板切割;

2、鐵氧體切割(邊緣光滑);

3、價格低于相同產出的皮秒切割設備;

4、已經申請若干中國發明專利。

武漢銥科賽科技可提供或未來可提供設備:

1. 柔性線路板激光鉆孔機

2. HDI 線路板硬板激光盲孔鉆孔機

3. 紫外激光潔凈冷切割系統

4. LTCC 激光鉆孔系統

5. 半導體晶圓激光鉆孔系統

6. 半導體晶圓芯片級激光標刻系統

7. 半導體晶圓激光裂片系統

8. 其他激光微加工設備

武漢銥科賽科技以替代進口激光微加工設備和填補行業空白的激光微加工設備為己任,堅持采用高端配置做高品質設備。


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銥科賽專注激光設備15年, 因為專注,所以專業
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武漢銥科賽科技有限公司是一家位于武漢?中國光谷的高端激光微加工裝備公司,專注于具有自主知識產權的自動化高精密激光應用裝備的研發、生產與銷售,主要產品包括電路板激光鉆孔機、電路板激光打標機、芯片級晶圓激光打標機、硅晶圓激光鉆孔機、LTCC紫外激光鉆孔機等,廣泛應用于電子電路、半導體行業
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